一、【背景材料】

十八大以來，以習(xí)近平同志為核心的黨中央從具有許多新的歷史特點(diǎn)的偉大斗爭(zhēng)出發(fā)，高度重視互聯(lián)網(wǎng)，發(fā)展互聯(lián)網(wǎng)，治理互聯(lián)網(wǎng)，統(tǒng)籌協(xié)調(diào)政治、經(jīng)濟(jì)、文化、社會(huì)、軍事等領(lǐng)域的網(wǎng)絡(luò)安全和信息化重大問題，作出一系列重大決策，實(shí)施一系列重大舉措，推動(dòng)了中國(guó)網(wǎng)絡(luò)信息產(chǎn)業(yè)的歷史性成就，找到了中國(guó)特色的網(wǎng)絡(luò)治理之路。

二、【解讀分析】

習(xí)近平總書記多次強(qiáng)調(diào)，核心技術(shù)是國(guó)家最重要的組成部分，是我們最大的命門，核心技術(shù)受制于人是我們最大的隱患。如果不掌握核心技術(shù)，就會(huì)卡在脖子上被牽著鼻子走，還得照著別人的臉色行事。真正的核心技術(shù)是用錢買不到的，市場(chǎng)也改變不了。我們必須為這種基調(diào)而戰(zhàn)，下定決心，保持毅力，找到正確的重心，增強(qiáng)緊迫感和使命感，把握核心技術(shù)的突破。

但是總體來說，與美國(guó)等發(fā)達(dá)國(guó)家相比，我國(guó)在信息領(lǐng)域的核心技術(shù)上還有很大的差距。特別是在集成電路、芯片等半導(dǎo)體行業(yè)，以及工業(yè)設(shè)計(jì)軟件、人工智能深度學(xué)習(xí)系統(tǒng)平臺(tái)、操作系統(tǒng)等基礎(chǔ)技術(shù)，它們與應(yīng)收賬款的差距更大。以芯片為例，我從2013年開始每年進(jìn)口2000多億美元的芯片，2018年開始進(jìn)口3000多億美元，2020年進(jìn)口3500多億美元，是原油進(jìn)口量的兩倍。不僅市場(chǎng)成本巨大，還面臨嚴(yán)重“卡脖子”的風(fēng)險(xiǎn)，危及產(chǎn)業(yè)安全和國(guó)家安全。沒有信息化就沒有現(xiàn)代化，對(duì)于我們這樣的大國(guó)來說，沒有信息領(lǐng)域核心技術(shù)的突破，就不可能有國(guó)家安全和發(fā)展所需的信息化。核心技術(shù)是一個(gè)急需突破的短板。

以互聯(lián)網(wǎng)為代表的新一代信息技術(shù)，是R&D投資最集中、創(chuàng)新最活躍、應(yīng)用最廣泛、輻射作用最大的科技創(chuàng)新領(lǐng)域，已成為全球科技創(chuàng)新的競(jìng)爭(zhēng)高地。芯片和集成電路是信息領(lǐng)域前沿技術(shù)最集中、最生動(dòng)的體現(xiàn)。2020年，全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到4498億美元，比2019年增長(zhǎng)7.3%。但以美國(guó)為主的前十大半導(dǎo)體巨頭占56%，其中英特爾在美國(guó)的銷售額為702.44億美元，占15.6%;但由于美國(guó)的打壓，華為的子公司海思(hisilicon)已經(jīng)跌出前15。中國(guó)在技術(shù)和市場(chǎng)上處于落后地位，在這一核心信息技術(shù)領(lǐng)域的突破任務(wù)艱巨。實(shí)際上，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)近年來發(fā)展迅速，芯片設(shè)計(jì)、封裝和制造都呈現(xiàn)出高速增長(zhǎng)的狀態(tài)。但先進(jìn)芯片仍然極度依賴進(jìn)口，無法在技術(shù)和市場(chǎng)上取得重大突破?在一個(gè)指甲大小的芯片上，需要集成數(shù)十億個(gè)晶體管和電路，最明顯的原因是這項(xiàng)技術(shù)很困難。但其實(shí)技術(shù)難度本身不足以阻止我們?nèi)〉猛黄啤?/p>

芯片、集成電路等半導(dǎo)體行業(yè)也有一些獨(dú)特的特點(diǎn)。第一，R&D投資大，周期長(zhǎng)，風(fēng)險(xiǎn)高，幾十億、幾十億美元的投資;第二，對(duì)材料工藝要求高。從《科技日?qǐng)?bào)》最近一系列關(guān)于“卡脖子”技術(shù)的報(bào)道可以發(fā)現(xiàn)，在很多領(lǐng)域，即使掌握了技術(shù)原理，材料技術(shù)也是不夠的，不可能形成突破。這是一個(gè)重要的短板;三是工藝技術(shù)層面，也是芯片領(lǐng)域的核心技術(shù)。世界最先進(jìn)水平正向3納米邁進(jìn)，中國(guó)預(yù)計(jì)到今年實(shí)現(xiàn)14納米量產(chǎn);四、生態(tài)鏈建設(shè)復(fù)雜，可分為三個(gè)層次:第一個(gè)層次是芯片生產(chǎn)需要超高精度儀器、數(shù)控機(jī)床、光柵表征機(jī)、光刻機(jī)等半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備。，基本掌握在歐美國(guó)家手中;第二個(gè)層面是X86、ARM、MIPS等芯片架構(gòu)的專利基本掌握在美國(guó)、日本等國(guó)家手中，形成專利壁壘，這些芯片架構(gòu)兼容Windows、Android等操作系統(tǒng);第三個(gè)層面是，IOS、Windows、Android等桌面和移動(dòng)操作系統(tǒng)不僅兼容前述芯片架構(gòu)，而且在數(shù)十年或數(shù)年后吸引了無數(shù)程序開發(fā)者，卡住了無數(shù)用戶作為平臺(tái)。

信息領(lǐng)域核心技術(shù)的突破不僅面臨技術(shù)難題，還面臨材料技術(shù)、制造技術(shù)、制造設(shè)備、生態(tài)鏈結(jié)構(gòu)和專利壁壘。正是這些方面形成了信息技術(shù)軟硬件系統(tǒng)的生態(tài)鏈和價(jià)值鏈。即使有更好更先進(jìn)的技術(shù)，也很難替代。更何況技術(shù)的底層是基本原理、基本理論、基本思想;而這些都與人才有關(guān)。

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